11月26日，金立将举行以“全面全面屏”为主题的冬季新品发布会，会上的主角将是大家期待已久的全面屏旗舰——金立M7 Plus。而目前随着发布会的日益临近，有关这款新机的曝光消息越来越多，这不，跑分测试平台安兔兔就曝出了金立M7 Plus的部分硬件参数。

　　根据安兔兔的爆料，金立M7 Plus将会搭载高通骁龙660旗舰级移动平台，标配6GB超大内存以及64GB的闪存。骁龙660是今年最为受到厂商和用户喜爱的旗舰移动平台之一，其采用14纳米先进制程工艺打造，CPU部分由八颗核心构成，主频高达2.2GHz，性能与功耗的表现都相当给力。

　　结合此前的曝光信息可以了解到，金立M7 Plus将会搭载一块6.43英寸的超大显示屏，采用的是18:9全面屏设计，相较于此前的M7有着更惊人的屏占比。此外，还有传闻显示金立M7 Plus会支持高功率的无线充电技术，只是现在还无法确认该说法的准确性。目前距离金立冬季新品发布会还有一周多的时间，想要了解更多有关金立M7 Plus的消息，请持续关注我们的报道。