美国BIS认定华为违反了“实体清单”设置的意图，华为的从芯到应用的两步棋是否还能继续落子？

5月15日，美国BIS连发两条关于华为的公告。较早发布的一条延长全球最大的通信设备商华为技术有限公司（以下简称“华为”）及其非美国分支机构的现有临时许可证期限90天。与之前几次延期不同的是，这一次BIS表示，8月31日之前，授权可能被修订或取消，并呼吁华为的用户加快替换。

较晚的一条公告则是BIS宣布一项保护美国国家安全的计划，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。这一声明切断华为削弱美国出口管制的努力。美国商务部产业安全局正在修改其长期存在的国外生产的直接产品的规则和“实体名单”，以严格和战略性地针对华为对半导体的收购，那些半导体是含有美国软件和技术的直接产品。

BIS认定，自2019年其将华为及其114家海外关联公司列入“实体清单”以来，华为仍继续使用了美国软件和技术设计半导体，并通过委托代工厂使用美国设备生产半导体，而这破坏了“实体清单”设置的意图。在第二份公告中，BIS格外提及了华为的半导体业务海思。

截至新京报记者发稿时，华为对此尚未作出回应。

此前，美国总统唐纳德·特朗普在本周三签署一份延长行政命令，美国商务部是否会再度开出一张延长许可证将成为关键。不过，华为也做好了另一手的准备。

美再次延长许可证，但存在变数

本周三，特朗普将2019年5月签署的禁止一项行政命令延长至2021年5月。这项新的行政命令将禁止美国公司使用威胁国家安全的实体提供的电信设备和服务。

这项命令并没有指明具体的公司，但外媒引述美国议员的话称，特朗普2019年的命令直接针对的是华为和中兴通讯(000063,股吧)等中国公司。

此前，美国商务部发布了一系列临时许可证，并定期延续，以保证华为可以与美国公司进行商业往来。最新一次延期是在2020年3月初，美国商务部称其将临时许可证的截止日期延长至2020年5月15日。

3月25日，美国商务部工业与安全局（以下简称“BIS”）宣布了将“华为临时许可证延期”的公众意见期延长至4月22日，这个询问主要是关于如果临时许可证不延期，公众所在的公司和组织将有什么影响，以及结束许可相关的成本，但这条消息并未改变原有的临时许可证期限。

无线行业协会CTIA敦促美国商务部批准“长期”的许可，理由是“现在不是妨碍全球运营商维护网络健康能力的时候”，“持续而有限地使用华为来保护市场设备与装置的安全，可以降低美国消费者设备遭破坏的风险，从而令他们受益”，并且还要求恢复和修改其之前对标准开发工作的授权，以允许与华为交流，并促进全球电信标准的发展。

建设5G，美国能否抛开华为？

2020年3月，第三方机构Dell‘Oro Group报告显示，2019年按收入排名市场份额最高的通信设备商是华为，以28%的市场份额排名第一，诺基亚占16%，爱立信为14%，中兴为10%，思科为7%。作为全球最大的通信设备制造商华为，2019年销售收入为8588亿元人民币，其中34.5%来自运营商业务，从地区来看，有9.6%来自于美洲。

事实上，一些客户采购华为的设备，并为美国农村地区提供无线网络服务。2019年11月，美国联邦通信委员会将华为和中兴通讯列为国家安全风险，这阻止了他们在美国的客户启动85亿美元政府资金购买设备。

华为一直否认指控，并对美国联邦通信委员会的行为提起诉讼。不过，3月，特朗普签署了一项法案，禁止运营商使用联邦补贴，从被认为存在国家安全风险的公司购买电信设备，并授权拨款10亿美元，帮助规模较小的供应商支付“拆换”的成本。

但是，5G网络的建设和标准制定，可能让美国离不开华为。5月6日，外媒引述消息人士称，美国商务部即将批准一项新规定，允许美国企业与华为展开合作，共同参与新一代5G网络标准的制定。该部门已经起草了一条新规则来解释这个问题。

对于这一消息，华为美国首席安全官Andy Purdy在其个人社交网络上表示，美国政府可能重启标准工作中合作的可能性，这对于设置需求和授权独立的认证和测试非常重要。这反过来又促进了信任和透明性。Andy接受采访时表示，上述规则修改并不涉及谁能够向华为买卖产品的问题。

不过，与此同时，美国政府试图通过科技公司的合作，为下一代5G网络开发软件，以削减华为的影响。这项计划将商定通用的工程标准，后者将允许软件开发人员在任何硬件制造商生产的机器上运行代码。

白宫经济顾问Larry Kudlow表示，微软、戴尔和at&t都在这一计划之中。他还引用戴尔创始人兼首席执行官Michael Dell的话称“5G时代，软件正在蚕食硬件”。事实上，这是当前IT行业在云计算大发展之下的一个固定的思维模式，即软件定义一切。

华为正在多方布局，尤其是芯片

华为每年从美国供应商采购约110亿美元的部件和材料。外媒总结称，伟创力、博通和高通是从华为赚取最多收入的美国公司，华为大部分的手机和笔记本订单都是由伟创力生产的，而博通和高通向华为出售芯片和零部件。第三方机构Gartner数据显示，2019年华为是全球排名第三的芯片买家，支出了208.84亿美元。

2020年5月，在一款发放给员工的华为手机中，“SMIC20”代工的印记出现在了手机背面，这被解读为中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片在手机处理器上实现了规模化量产和商业化。

目前来看，这款芯片更具有象征意义，即从芯片设计、代工到封装测试环节，首次实现了全部国产化。中芯国际此前曾公告，其14纳米及后续先进工艺项目已于2019年第三季度量产并持续扩产，到2020年底将达到每月1.5万片，而中芯国际南方SN1厂计划产能达到每月3.5万片。

4月初，华为荣耀发布的千元机Play 4T产品中，搭载的麒麟710A处理器，后者就采用了中芯国际14纳米的工艺。

不仅如此，4月中旬有媒体报道称，华为海思芯片已从2019年底开始，要求部分工程师在芯片设计时面向中芯国际，而不是台积电，并将逐渐转单。华为官方发言人发给媒体的声明称，这次业务转移只是业界常见做法，“在选择半导体制造商时，华为会审慎考量其产能、技术和交货等问题”。

对于这件事，5月14日，中芯国际季报业绩说明会上并未涉及，而一个月前的台积电线上法人说明会上，总裁魏哲家则表示，不担心中芯国际“抢订单”，并称在与三星、中芯的竞争过程中很有信心，今后台积电芯片代工市场占有率还会“不断提升”。

有业内人士对新京报记者表示，华为更看重产品的能力，中芯国际与台积电的技术实力仍相差甚远，而良品率的爬升也需要时间。一位半导体行业分析师指出，中芯国际的技术落后台积电两代。