美国全面围堵华为，最新华为回应。
美国商务部全面封锁华为购买采用美国技术的芯片
高通、台积电大跌
5月15日，美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天，推迟到2020年8月13日。同时，美国商务部还宣称，正在修改一项出口规则，以阻止那些使用美国软件和技术的外国半导体制造商在没有获得美国许可的情况下将产品卖给华为。
美国商务部当地时间5月15日发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证。
该公告是在全球最大的合同芯片制造商台积电制造有限公司拟在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的工厂之后的第二天发布的。据金融时报报道，美国商务部坚称这两个公告没有关联。
本周三，在特朗普施压之后，负责监督数十亿美元联邦退休金的“独立”委员会FRTIB（美国联邦退休储蓄投资委员会）宣布，将无限期推迟对某些中国公司的投资计划。
以下为公告内容：
美国工业和安全局（BIS）宣布将限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。这一声明切断了华为削弱美国出口管制的努力。国际清算银行正在修改其长期以来在外国生产的直接产品规则和实体清单，从狭义和战略上针对华为收购半导体的交易-半导体是某些美国软件和技术的直接产品。
自2019年美国工业和安全局将华为技术有限公司及其114家海外关联公司列入实体清单以来，希望出口美国产品的公司必须获得许可证。然而，华为继续使用美国的软件和技术设计半导体，通过委托海外代工厂使用美国设备生产半导体，破坏了实体清单的国家安全和外交政策目的。
具体而言，这一有针对性的规则变化将使以下外国产品受出口管理条例（EAR）的约束:
（i）华为及其附属公司在实体清单上生产的半导体设计等产品（如HiSilicon），是某些美国商业控制清单（CCL）软件和技术的直接产品；
（ii）根据华为或实体清单上的附属公司（如海赛半导体）的设计规范生产的芯片组等产品，它们是位于美国境外的某些CCL半导体制造设备的直接产品。这些外国生产的产品只有在知道它们将用于再出口、从国外出口或转移到（国内）华为或其实体清单上的任何关联公司时才需要许可证。
为防止对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接不利的经济影响，如设备在2020年5月15日前为华为设计规范启动了任何产品生产项目，这些外国生产的物品只要在生效日期起120天内再出口、从国外出口或（在国内）转让，就不受这些新的许可证规定的限制。
由于考虑到该措施会对于晶圆代工厂带来巨大的经济影响，因此给予 120天的缓冲期，以降低该规定变更带来的冲击。受消息面影响，美芯片股周五下挫，高通跌5.13%，台积电跌4.41%，应用材料跌4.39%，新飞通光电大跌12.17%。
有接近中国政府的消息人士向《环球时报》透露，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。
《环球时报》了解到，中方可能使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。
美国大型科技股FANNG中，除了中方点名的苹果微跌0.59%，其他个股都上涨，Facebook涨1.97%，亚马逊涨0.88%，谷歌A涨1.19%，奈飞涨2.77%。
华为心声社区刚刚发文：
没有伤痕累累 哪来皮糙肉厚
针对“美国商务部全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体”事件，华为通过心声社区发文称：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。
中信电子评美国芯片限制升级：
华为已有所准备 长期利好国内半导体板块发展
美国限制升级，从华为供应端到海思芯片端。
2020年5月15日，美国商务部发布公告，计划限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体的能力。具体来说，华为及其被列入实体名单中的分支机构，基于管制清单中的美国软件及技术生产的直接产品，与使用美国境外的管制清单中半导体设备所生产的基于华为设计规范的直接产品，在向华为及分支机构出货时，都需要申请许可证，相当于是对2019年5月17日将华为纳入实体名单的进一步升级。
但是同时也看到，本次公告只是计划而非正式条例出台，同时条例生效后上游供应商仍有120天的缓冲期。与此同时，美国商务部还宣布将华为的临时许可证再延长90天，推迟至2020年8月13日。美方2019年5月21日针对华为发放第一次临时许可证，截至本次已是第5次延长临时许可证，借助临时许可证，华为可从美国进口特定产品和技术。此外，据路透社报道，本次可能是最后一次延长许可证，同样属于对华为制裁的进一步升级。此外，此前华为的美国供应商也可通过证明产品无关国家安全，申请豁免继续供货，不受临时许可时效约束。
我们认为，过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，而制造端华为仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，因而成为美方重点施压方向。目前华为已实现大量芯片自研，但制造环节仍然高度依赖台积电，是其产业链中的主要瓶颈。一旦制造环节无法在台积电下单，而中芯国际技术和产能爬坡仍需一定时间，则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用，因此成为本次美国制裁政策的切入点。此外，在半导体设备方面，目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代；在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。
