正如《连线》写道：美国全面禁止使用华为产品可能标志着一个世界互联网终结的开始。它可以将世界分为两个独立的技术生态系统，一个位于北美和欧洲部分地区，另一个跨越整个亚洲和南半球。前者将由诺基亚、亚马逊、谷歌、Facebook、微软和苹果主导，后者将由华为、阿里巴巴、腾讯和百度主导。

　　从人类发展的角度来说，这种做法并不美丽。封闭，正让每一个涉及芯片的公司充满危机感。

　　手机厂商OPPO正在自研芯片上加速布局，据台湾媒体报道，联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已经加入OPPO，挂帅OPPO手机芯片部门；vivo则申请相关技术专利，四处招兵买马，vivo执行副总裁胡柏山曾回应并未组建相关团队，但已与高通、联发科就芯片定制合作展开讨论。

　　“真的有点儿像当年造原子弹的那种感觉。”池宇感慨，“还是那句话，不是行不行的问题，是必须得干。”中国需要属于自己的“英特尔”、“三星”。

　　2020年7月16日，大陆唯一一家实现14纳米工艺量产的代工企业中芯国际背负众望，迈向科创板。资本市场的反馈充分表明了各界对“造芯”的殷切期望和热情。

　　而后，有消息称，华为正在大量采购海思麒麟710A。麒麟710于2018年7月由华为Nova 3i首发，是麒麟7系首款芯片，以往由台积电代工，12纳米工艺，主频2.2GHz。转由中芯国际代工后，改用14纳米工艺，主频略微降低至2.0GHz，其他完全相同。

　　某芯片行业投资人认为，纷繁复杂的外部环境对于中芯国际来说，或许是一个很好的机会。池宇认同这一说法，不过他坦言：“现在中芯国际的技术还是比较二流的。”

　　在追赶的过程中，技术的分级与封锁成为最大的限制。池宇认为，目前国内芯片产业中，要突破的最为关键的是光刻机。世界范围内，掌握顶尖光刻机技术的是荷兰ASML公司，而芯片制造巨头英特尔、台积电均为其股东。

　　“ASML的很多技术，英特尔能用，但对台积电来说，就有一定的封锁期。”池宇解释，“对于台积电是如此，对于中芯国际更是如此。”但即便如此，也不得不做。近期，不断有业内人士爆料，华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作。

　　掌握7纳米制程的台积电可以用ASML的光刻机将苹果A12、A13芯片，高通骁龙855与865芯片的订单收入囊中，但对于中芯国际而言，即便掌握了7纳米的技术，没有对应的设备，也只能承接中低端芯片加工业务。

　　站在产业链顶端的英特尔不断验证“马太效应”，用最新的技术巩固既有的优势地位。不过，随着英特尔的技术创新迭代也越来越慢，或许这种差距也有望追平。

　　“建一个厂的投入是巨大的，每年几百亿美元下去，才能有一个台积电。我不清楚华为是不是要自己建厂，但这并不是一件容易的事。不过，华为也很有能力。”上述芯片企业创始人认为，在华为身上，似乎一切都有可能。

　　被验证的模式：资本与人才

　　1997年，由于德州仪器放弃DRAM产业，张汝京退休。2000年8月，这位52岁的电子工程师自筹资金，带着400多名来自中国台湾、美国等地区的相关人才，在上海张江高科(600895,股吧)技园创办了大陆的芯片制造样本中芯国际。

　　3年后，由王东升创办的北京东方电子(000682,股吧)集团收购韩国企业现代电子抛售显示业务，以3.8亿美元的代价获得现代电子TFT-LCD业务、相关专利及团队，成为当时国内唯一拥有液晶面板核心技术的企业。

　　中国半导体行业里，两家企业分别开始“撬开”缺芯少屏的问题。

　　历经二十多年发展后，如今两者处于不同的竞争格局中。在屏幕竞争上，京东方在全球LCD面板出货量上，以27.3%的市场份额居冠，无论在技术还是产量上，都已走在世界前列，中国少屏问题基本得到解决。京东方的发展路径为中国技术产业的发展，比如芯片产业的发展提供了一定参考。

　　2013年，京东方开始实现稳定的规模化盈利。在此之前，由于面板每年的价格会大幅度下降，京东方亏损严重，4次定向增发募集248亿元以及得到政府高额补助。中国的资本市场为中国高端产业的发展提供很好的服务。近期，中芯国际及寒武纪上市的表现也充分验证了这一说法。

　　仅仅有资本还不够，半导体产业的发展涉及各方，不仅需要巨额资本，还是一个技术密集、人才密集的产业。2003年，在国内半导体行业一片空白时，京东方派出一批技术员前往韩国，受训一年多后归国。后来，这批人支撑起了京东方的技术发展。

　　国内对芯片产业蠢蠢欲动的厂商们同样意识到了人才的重要性。OPPO挖角的朱尚祖在联发科将近18年的时间里，管理过全球超过6000人的团队，在产业链当中，有深厚的人脉、资源积累。作为英特尔在亚洲的唯一一座晶圆制作工厂，英特尔大连工厂在建立之初，也差点陷入抢人危机。

　　“我现在终于理解，当时一些国内存储企业为什么都到大连去挖人了。”池宇表示，人才问题目前也不难解决，“给钱，挖人，只要钱够多就可以挖来人。”无论是华为还是市场，在半导体业务的推进上，毫不吝啬。

　　“电阻、电容、分布电容、晶体管等电路元件可以放在单个薄片上。”1958年7月，张汝京的上司，集成电路发明人之一杰克·基尔比（Jack Kilby）在他的实验室笔记上写下这样一句话，后来，这句话出现在他的诺贝尔获奖词中。

　　杰克·基尔比可能不会想到，正在全面改造人类的所有智能产品，皆源于他的发明。他可能更想不到的是，从一个想法开始，一块小小的集成电路，已逐渐成为企业与企业、国与国之间，博弈、斡旋的关键因素。

　　回到“Better World”峰会。华为高级副总裁、董事陈黎芳在会上曾发出过这样的问题：“你会如何描述2020年自己的生活状态？与以往有何不同？困难，还是充满希望？”

　　2020年注定是不平凡的一年，全球注定要跟疫情这只“黑天鹅”打持久战。而对于华为来说，情况更为复杂。如何改变困境？陈黎芳倡导：“需要各国通信管制机构和各行业团结协作，共担责任，共建更具包容性的美好未来。”

　　包容之下，华为和高通握手言和，在一场旷日持久的专利纠纷上达成一致。高通7月30日凌晨宣布，与华为签署了一项长期专利许可协议，并将在第四财季获得18亿美元的追补款。这意味着，高通解决了与华为之间的许可纠纷，尽管华为仍被禁止购买高通芯片，高通将有机会重新回到华为5G主供应商行列。

　　（文内池宇为化名）