美国对华为的封锁再次升级。

　　昨夜，美国发布了对华为的修订版禁令，并将华为在全球21个国家/地区的38家子公司列入“实体清单”，以打击华为对商用芯片的获取，立即生效。

　　此前美国的限制措施切断了华为购买美国芯片等关键零部件，并阻断台积电等为华为代工芯片，不过，华为仍可以向美企之外的联发科、三星等企业购买芯片。而昨夜的新规进一步限制了华为获得芯片的渠道，对于使用美国软件、技术开发或生产的国外厂商的芯片，直接进行了限制。

　　截至目前，华为方面尚未作出回应。

　　与此同时，当地时间8月17日上午，位于温哥华的加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院再次开庭，对孟晚舟引渡案中涉及程序滥用的辩护申请进行听证。这是该案进入程序滥用这个辩护理由阶段后的首次开庭。孟女士当天没有出庭，而是在家通过电话参与了听证过程。时至今日，孟晚舟已被加拿大扣押超600天。

　　针对美国商务部进一步升级对华为禁令和加拿大拒绝公布孟晚舟案证据两件事情，在今天的外交部发布会上，发言人赵立坚作出了回应。

　　美国步步紧逼

　　38家华为分支机构遭列实体清单

　　美国商务部工业和安全局（BIS）当地时间周一宣布，将进一步限制华为技术公司及其在实体清单上的非美国分支机构使用美国技术和软件生产的产品。此外，BIS在实体清单中又增加了38家华为分支机构，且对所有受美国《出口管理条例》（EAR）约束的项目都提出了许可证要求，并修改了四个现有的华为实体清单条目。

　　美国国务院官网声明截图

　　最新的38家被列入实体清单的华为关联公司为：

　　华为云计算技术、华为云（北京）、华为云（大连）、华为云（贵阳）、华为云（香港）、华为云（上海）、华为云（深圳）、华为开放实验室（苏州）、乌兰察布华为云计算技术、华为云阿根廷、华为云巴西、华为云（智利）、华为开放实验室（开罗）、华为云（法国）、华为开放实验室（巴黎）、华为云（柏林）、华为开放实验室（慕尼黑）、华为技术杜塞尔多夫股份有限公司、华为开放实验室（德里）、Toga网络、华为云（墨西哥）、华为开放实验室（墨西哥城）、华为技术（摩洛哥）、华为云（荷兰）、华为云（秘鲁）、华为云（俄罗斯）、华为开放实验室（莫斯科）、华为云（新加坡）、华为开放实验室（新加坡）、华为云（南非）、华为开放实验室（约翰内斯堡）、华为云（瑞士）、华为云（泰国）、华为开放实验室（曼谷）、华为开放实验室（伊斯坦布尔）、华为开放实验室（迪拜）和英国华为技术研发中心。

　　修订版禁令对于华为供应商进行了更严厉的管控：

　　其一，外国生产商品若以美国软件或技术为基础，且被并入或用于华为子公司（实体清单中 ）的“产品”或“开发”中，不论这些产品是零件、组件还是设备，只要是华为生产、销售、订购的，就要受到限制，获得许可。

　　其二，若实体清单中的华为子公司是该交易的当事方，例如“购买者”，“中间收货人”，“最终收货人”或“最终用户”，同样也将需要获得许可证。

　　这些修订的规则进一步限制了华为获得芯片的渠道，对于使用美国软件、技术开发或生产的国外厂商的芯片，直接进行了限制。直接从芯片生产端，延伸到了芯片设计厂商，以及EDA等设计软件的使用，并且打击的对象也从手机端、通信设备端，延长到了华为新兴的云计算产业。

　　美国国务卿迈克·蓬佩奥周一表示，该规则变更“将防止华为通过替代芯片生产和提供现成芯片来规避美国法律。” 他在声明中强调，“华为一直在试图逃避美国在五月份施加的限制。”

　　而美国商务部长威尔伯·罗斯则表示：“由于我们限制华为获得美国技术，华为及其附属公司通过第三方合作，以损害美国国家安全和外交政策利益的方式利用美国技术。这一多管齐下的行动表明，我们将继续致力于阻止华为这样做。”

　　值得注意的是，近日，美国商务部发布的临时通用许可证（TGL）已经过期，这也是美国对TGL最后一次延期，不论美国的通信设备业务，还是谷歌的GMS服务，华为都不能够继续合作。

　　图片来源：每经记者 张建 摄（资料图）

　　赶尽杀绝

　　华为外购芯片也不行了？

　　今年5月，BIS修订“外国直接产品规则（foreign-produced direct product rule，FDP） ”和“实体清单”，来限制华为使用美国技术和软件在国外设计、生产半导体的能力。简单的概括就是，在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要申请许可证。

　　由于台积电等公司无法代工，华为消费者业务CEO余承东此前在8月7日举行的中国信息化百人会上表示，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。同时，余承东表示，在美国的制裁之下，华为的芯片一直处于缺货状态。

　　视频↓↓↓

　　不过，美国此前的规则存在“漏洞”，华为仍可以向美企之外的联发科、三星等企业购买芯片。

　　华为轮值董事长徐直军在今年的年报沟通会上曾对记者表示，就算在（上游芯片代工被禁）这种情况下，华为还能从韩国的三星、中国台湾联发科、中国展讯购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来。华为还可以从韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。

　　有消息称，华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片，而在今年发布的手机中有七款均采用了联发科芯片。

　　现在美国做出了新的决定，从新发布的修订来看，美国计划彻底断绝华为的芯片来源。

　　据第一财经，Canalys分析师贾沫表示，（新发布的修订）基本上阻断了华为之后直接从其他使用了美国技术的芯片制造商购买芯片的路。每次合作都需要经过美国商务部的审批，拿到许可证。

　　“美国商务部想要进一步监督在清单范围内的企业（以美国的软件或者科技为基础）与华为任何实体的商务往来等。”贾沫对记者说。

　　但贾沫同时强调，文件中也并没有阐明如何定义“basis”，所以联发科或三星等芯片制造商是否被包含在内还需要进一步的解读。