国内厂商中，紫光国微子公司紫光同创在国产FPGA的研发上处于领先地位，目前基于28nm制程的FPGA产品已研发成功，正在主流通信设备厂商进行验证。以复旦微、紫光国微（002049）为代表的国产厂商将带动国产FPGA突破。
2.5、微控制器（MCU）领域概况
微控制器主要应用于消费电子、汽车、工控、医疗等领域，并在物联网有广泛应用，Microchip、TI等美国厂商在MCU有较强竞争力，市场份额达到30%，但市场总体较为分散，近年来国内也涌现出兆易创新（603986）中颖电子（300327）等优秀MCU厂商，2019年全球市场份额达到3%，并在物联网、工控等领域获得较快发展，国产MCU的市占率有望进一步提升。
2.6、模拟芯片领域概况
模拟半导体广泛用于工业，汽车，消费和通讯行业等终端市场。根据WSTS数据，2019年全球模拟芯片市场规模达到542亿美元，TI、ADI等美国厂商份额高达60%，国产厂商份额仅为3%，但也涌现出矽力杰、圣邦股份（300661）思瑞浦（688536）等一批优秀的模拟芯片厂商，近年来增速远高于行业平均增速。
目前国产模拟芯片在某些消费级电源管理芯片上已能够媲美TI等国际厂商，但在高速、高精度数模转换器，车规级模拟IC等产品上仍与美国厂商有所差距，同时在产品线广度上也落后于TI等厂商。
2.7、无线通讯芯片领域
无线通讯芯片主要包含射频前端器件、基带芯片、Wi-Fi芯片等，美国企业同样处于领先地位，2019年合计市场份额达到65%。
具体而言，基带主要分为垂直整合和第三方供应两种模式。主要三方供应商是美国高通和中国台湾联发科，二者市占率分别达到36%/15%。大陆企业海思、展锐市场已经具有一定竞争实力，海思市占率与联发科基本齐平。
射频市场主要被美国（Skyworks/Qorvo/Broadcom）及日本（Murata）企业垄断，但国产厂商已在射频开关、LNA、PA等领域有所突破。
截至2020年底，我国在5G建设持续提速背景下，共有48家射频相关企业获得融资，投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等机构，以及韦尔股份（603501）长盈精密（300115）卓胜微电子、信维通信（300136）春兴精工（602547）等手机概念股企业。
在多重利好因素推动下，国产射频芯片替代势必迈入不断加速的过程，整个行业将充分受益于5G手机换机的红利期。
2.8、分立器件领域
分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域。主要为功率半导体，广泛应用于汽车、工控、新能源等领域，全球市场规模达到216亿美元，美国厂商在功率分立器件上同样具有较强竞争力，2019年市场份额为29%。
据Yole数据，全球功率电子市场将以4.3%的复合增速增长至2025年，其中新能源汽车和工业领域的应用将给行业发展注入强劲发展动力。
而我国功率半导体领域与海外技术代差相对而言较小，国产替代进程有望持续加速。国内提前布局的企业有新洁能（605111）斯达半导（603290）捷捷微电（300623）华润微（688396）扬杰科技（300373）等。
2.9、传感器领域
传感器领域主要包括图像传感器（CMOS/CCD）MEMS传感器、指纹识别传感器、温度传感器等，2019年中国厂商份额达到13%，超越同期美国厂商的10%，其中韦尔股份（603501）在CMOS图像传感器中排名全球第三，汇顶科技（603160）在指纹识别传感器处于领导地位，而歌尔股份（002241）等公司在MEMS传感器领域也具备一定竞争力。
3、小结
综上，集成电路领域有9个细分领域，数十个甚至数百个终端应用场景。如果以产品“点对点”实现替代，会无限增加研发投入和降低研发效率。TC成立后将改善这种单打独斗的模式，从点对点攻击升级为“面对面”抗衡。
9个细分品类中，我国在分立器件领域与海外代差较小，主要是由于“第三代半导体”材料技术均处于发展初期，我国目前在第三代半导体领域具有先发优势。
虽然在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，半导体行业协会副理事长魏少军（清华大学微电子所所长）表示，我国从底线思维出发来考虑产业链的安全问题是必须的，可也不能把所有精力放在安全问题上，不能一讲芯片受制于人就全民一窝蜂地大搞芯片，更不能老想着在光刻机、EDA上推进国产替代。
关于国产化替代，魏少军表示，在全球化产业链中不要尝试什么都自己做，“首先，如果你尝试什么都自己做，你就会自觉或不自觉地把自己封闭起来，从而变得落后。其次，有些技术你也不可能自己做，一个国家并不具备这样的能力。”
但笔者认为，不能一窝蜂搞芯片是对的，因为任何一个行业野蛮生长的同时一定良莠不齐、鱼龙混杂，华为崛起的同时伴随着诸如“武汉弘芯半导体”等烂尾项目造成极其恶劣影响。但我国作为全球唯一具有41个大类、207个中类、666个小类的完整工业体系的工业大国，中国完全有能力实现集成电路“设计、制造（流片）封测”全产业链。
至于魏少军担心的自我封闭问题，消息面上，据美国当地时间2021年2月4日报道，美国总统拜登发表就任以来首次外交政策讲话，在谈及中国与美国的贸易关系时，拜登声称，中国是美国“最严峻的竞争对手”。结合其并未将“实体限制名单”清空，未来该名单有可能持续“拉长”。
故此，我们首先需要解决的是“拥有”的问题，其次是不断进步的问题，即先解决关键技术领域“卡脖子”难题。否则国内以华为旗下海思麒麟为代表的，可以抗衡海外大厂的优质芯片设计企业，在无法流片的背景下，将会一步步泯然众人。
