小米当初宣布做芯片的时候，雷军也已经做了心理准备：“估计得投个10亿美金以上，这个10亿人民币起跑，你就准备花10年时间才有结果。”在今年4月，多次传出流片失败之后，负责小米芯片开发的松果电子团队又分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资。

　　华为布局更早。海思成立于2004年10月，它的前身可以追溯到1991年华为设立的ASIC设计中心，专门负责设计“专用集成电路”(Application-specific integrated circuit，ASIC)。

　　在成立初期，海思却面临着很大的压力，毕竟竞争对手一下子从爱立信、诺基亚等系统公司升级到高通、博通、Marvell等一系列国际芯片巨头，迎接海思的是技术困境与资金困境两座大山。

　　事实上，造芯片很难，并不是说从ARM那里拿到授权或者直接购买图纸，然后进行整改设计交给台积电或者联发科代工那么简单。手机芯片的设计，集成了CPU、GPU、Wi-Fi模块、通信基带、GPS模块组件、ISP、DSP等一系列元器件，简称为SoC。

　　同时这也是一条充满选择的道路，需要提前两三年预判行业的发展趋势，工艺的选择、核的选择、包括通信规格的选择，每一步都如履薄冰。华为Fellow艾伟曾表示，“每一代产品都会遇到工程技术上的挑战，从麒麟 920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980……一路走来，甚至有九死一生的感觉”。

　　以麒麟980为例。从2015年立项开始，海思集结了1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证，前期投入超3亿美元，这还是前期积累了大量的经验之后降低了成本，可以说完全是用钱、时间以及人堆出来的。

　　华为最新推出的麒麟990芯片，也是两年前就开始立项研发。这颗SoC采用7nm+EUV工艺制程，在一颗指甲大小的芯片上集成的晶体管数量超过了103亿个，还集成了5G基带芯片和自家的达芬奇架构NPU，这种雕刻与设计的难度是很难想象的。即使是普通的12nm乃至于30nm工艺的芯片都不是一般企业可以染指的东西。

　　在图纸设计好之后，还需要流片，而一次流片就至少花费数千万美元，如果无法完成流片测试，那就设计图纸就要重新推倒重来，这笔钱也就打水漂了。为了节省研发投入，业内一些中小公司不得不联合起来，几家一起流片，分摊费用。

　　紫光集团董事长赵伟国前不久接受杨澜采访时表示，一个最小的芯片设计公司，投入也在个把亿起步，如果从比较先进的制造来讲，一座工厂就到100亿美金。

　　面对手机厂商的入局，紫光展锐CEO楚庆曾在一场媒体采访中表示，“现在有一些公司在做芯片，本质上我认为是一件好事。这证明他们开始关注芯片了，开始关注核心竞争力了。

　　但他也泼了盆冷水，手机厂商的模式是短周期的，而芯片是长周期的，这两种不同的模式要在同一家公司兼容，还是很难的。

　　高投入、高风险、回报周期长的自研芯片之路，这听起来就是一场大冒险。