近期更扩大布局企业应用层面市场，从2018年开始转变收购CATechnologies软体大厂与Symantec资安大厂，来辅助现有产品之外，并推出IoT数据监控（IoTMonitoring）服务，致力专攻企业连网市场与提供企业数位完整解决方案。而Wi-Fi亦布局Wi-Fi68x8、支援160MHz之Wi-Fi6等高规格产品线，并与思科合作打造Wi-Fi体育场景应用。
高通的优势为具备运算能力与通讯完解决方案，透过结合应用处理器与移动／无线通讯芯片，成功奠定智能型手机市场中领 导者之地位。其他如XR、车与智能穿戴等领域，同样对运算能力与网络连线需求较高，成为高通近期主要布局的应用领域。如针对XR的高运算处理需求与无线化趋势，高通2019年9月份推出FastConnect?6800芯片搭载最 新Wi-Fi6ULMIMO规格，将能满足即时影片上传共享、云端PC游戏、XR等产品应用。
值得注意的是，此芯片已与扩增实境（AugmentedReality；AR）与虚拟实境（VirtualReality；VR）如Spatial、Nian tic等大厂合作，并透过高通提供XR技术平台，推动企业提供商与XR软体服务商进行媒合与开发应用。
另一方面，高通计画布局整台车联网市场，近期也推出第二代汽车联网参考设计，结合4/5G、C-V2X、精准定位、Wi-Fi6等满足车多热点连接装置与连网，目前通讯商、车电大厂也纷纷加入合作。智能穿戴方面则与Android合作推出平台，结合Wi-Fi与低功耗蓝牙、4G、GPS与A7处理器，打造智能定位手表，期待透过与科技大厂、运动品牌等合作共同角逐智能穿戴市场。
联发科布局智能家庭历程，原本为连网电视市占第 一，接续并购晨星之后，2019全球电视芯片市占更超过5成。2019年一月更成立智能家居事业群，确立布局智能家庭领域之方向。除持续耕耘既有数位电视领域外，联发科藉由其性能与价格优势，在智能音箱的风潮下，成为云端平台大厂如Amazon、Google等智能音箱产品的通讯芯片主要供应商之一。在人工智能趋势下，联发科亦逐步强化自身产品之运算处理能力，并与第三方合作，期望打造人工智能物连网（AIoT）芯片来协助厂商推出智能家庭应用，如居家健康、智能监控与家电等，来建构智能家庭产品生态圈。
观察三大芯片厂商于Wi-Fi应用市场布局方向，高通以高阶移动应用市场为主，除持续布局智能型手机市场外，亦扩大布局智能穿戴、XR、车联网等领域，深化既有市场地位。联发科则在2019年11月推出5GSoC天玑1000芯片，搭载Wi-Fi6规格，除了抢攻中高阶手机芯片市场外，也有意往智能家庭领域发展，可望打造智能家庭产品生态系；博通则为固网宽频市场霸主，除持续耕耘既有市场外，在移动应用市场受到高通回归Apple供应链，及联发科等厂商竞争领域下，预期发展将有所限制，未来将加强企业应用市场布局。
